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杭州沙福奥林康举办机器人技术研讨会

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-11-21  来源:焊接大市场  作者:alvin  浏览次数:466
核心提示:杭州沙福奥林康成功举办机器人MIG焊暨精细等离子切割技术研讨会 11.5日,法国液化空气焊接集团中国杭州沙福奥林康焊接切割有限公
 杭州沙福奥林康成功举办机器人MIG焊暨精细等离子切割技术研讨会
 
      11.5日,法国液化空气焊接集团中国杭州沙福奥林康焊接切割有限公司在杭州富邦酒店举办了主题为“机器人MIG焊暨精细等离子切割”的技术研讨会。
 
     本次研讨会的主题有两个,一是与机器人相匹配的高端MIG焊电源DIGIPULS II及DIGIWAVE II,前者已经在机器人焊接方面得到广泛应用,后者DIGIWAVE II是公司刚刚推出的最新一代数字电源,具有极佳的焊接表现;第二个主题是精细等离子数控切割设备,法国液化空气焊接公司从事数控等离子切割业务已经有非常悠久的历史,但在国内正式推广尚属首次,并面向集成商开放系统。
 
      本次会议吸引了超过80位焊接届的嘉宾参加,法液空焊接总部、法液空焊接马来西亚分公司及韩国的合作伙伴也都应邀前来。专业的技术报告,精彩的演示及热烈的互动交流,让嘉宾进一步了解了法国液化空气焊接公司及其专业的产品。


 
 
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